高頻釬焊機(jī)工廠(chǎng)用的熔態(tài)釬料與母材間如有一定的反應(yīng)性，通常能夠很好地潤(rùn)濕，反之則較難潤(rùn)濕。然而影響潤(rùn)濕*主要的因素是互溶度。例如液態(tài)Zn和固體的Al在500℃有近30%的溶解度，它們潤(rùn)濕得很好。液態(tài)Pb和固態(tài)Al在500℃時(shí)幾乎完全沒(méi)有互溶度，它們極難潤(rùn)濕。類(lèi)似的情況如液態(tài)Ag在1200℃時(shí)與Fe的互溶度幾乎為零，而Cu在同樣的溫度下能溶解5%的Fe。

　　但如在高頻釬焊機(jī)Ag中加入一定比例的、能與Fe互溶的Cu或Zn形成合金，則大大改善了這種銀合金與母材Fe間的潤(rùn)濕性。特別是加入Pd，由于它和Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au等金屬不但在液相，而且在固相也有完全的互溶度，能增加潤(rùn)濕性。

　　高頻釬焊機(jī)熔態(tài)釬料潤(rùn)濕母材以后，它們之間應(yīng)該有適當(dāng)?shù)奈锢淼幕蚧瘜W(xué)的反應(yīng)性，才有利于熔態(tài)釬料在母材上的后續(xù)鋪展。否則盡管用了活性很強(qiáng)的釬劑，并不一定*會(huì)很好地在母材上鋪展。例如純Sn在釬劑作用下潤(rùn)濕Cu母材以后*很難再順利鋪展，其原困在于熔態(tài)釬料與母材之間特殊的相關(guān)系。這種難再鋪展的現(xiàn)象往往發(fā)生在熔態(tài)釬料與母材間產(chǎn)生過(guò)渡和快速的相間反應(yīng)，如生成金屬間化合物，從而阻礙了熔態(tài)釬料向前流動(dòng)和鋪展。

    顯然，要想增加Sn在Cu上的鋪展性，*必須抑制Cu- Sn金屬間化合物的生長(zhǎng)。一個(gè)有效的辦法*是往Sn中添加能與Sn合金化的元素，如Pb、Bi等。這些元素既能與Sn合金化形成熔化溫度更低的合金，同時(shí)此元素還要與Cu之間在一定的溫度區(qū)間內(nèi)是惰性的，不產(chǎn)生物理或化學(xué)反應(yīng)。這樣，由于這些元素的加入降低了Sn在整個(gè)合金中的濃度，高頻釬焊機(jī)合金的鋪展性因而會(huì)大大提高。

　　有些情況下，僅僅從合金的角度考慮釬料在母材上的鋪展性，因受到金屬本性的約束，可以控制的余地實(shí)在不大，重要的是還應(yīng)該從釬劑的作用進(jìn)行考慮。歸根結(jié)底，提高熔態(tài)釬料在母材上的鋪展性*是要控制高頻釬焊機(jī)熔態(tài)釬料和母材之間應(yīng)該具有適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)性。