力華動態(tài)
力華福建高頻焊機廠認為原子間的相互擴散是實現(xiàn)擴散連接的基礎。固態(tài)中的擴散有以下幾種機制:空位機制、間隙機制、輪轉(zhuǎn)機制、雙原子機制等??瘴粰C制、輪轉(zhuǎn)機制、雙原子機制的擴散可以形成置換式固溶體;間隙機制可以形成間隙式固溶體,只有原子體積小的元素(如H、B、C、N等)才有這種擴散形式。
高頻焊機擴散焊時在外界壓力的作用下,被連接界面靠近到距離為2~4nm,形成物理吸附。加工表面微觀有一定的不平度,在外力作用下,表面微觀凸起部位形成微區(qū)塑性變形,被連接表面的局部區(qū)域達到物理吸附,這一階段被稱為物理接觸形成階段。
隨著擴散焊時間延長,被連接表面微觀凸起變形量增加,物理接觸面積進一步增大,在接觸界面的某些點形成活化中心,這個區(qū)域可進行局部化學反應。當原子間相互作用間距達到0.1~0.3nm時,則形成原子間相互作用的反應區(qū)域達到局部化學結(jié)合。在界面上完成由物理吸附到化學結(jié)合的過渡。在高頻焊機金屬材料擴散焊時,形成金屬鍵,而當金屬與非金屬連接時,此過程形成離子鍵與共價鍵。
隨著時間的延長,局部的活化區(qū)域沿整個界面擴展,*終導致整個結(jié)合面出現(xiàn)原子間的結(jié)合。連接材料界面結(jié)合區(qū)中再結(jié)晶形成共同昀晶粒,接頭區(qū)由于應變產(chǎn)生的內(nèi)應力得到松弛,使結(jié)合金屬的性能得到改善。異種金屬擴散焊界面附近可以生成無限固溶體、有限固溶體、金屬間化合物或共析組織的過渡區(qū)。當金屬與非金屬高頻焊機擴散焊時,可以在連接界面區(qū)形成尖晶石、硅酸鹽、鋁酸鹽及其他反應新相。
力華福建高頻焊機廠擁有19年感應電源行業(yè)工作經(jīng)驗的工程師及研發(fā)團隊,所有元器件采用外國進口材料,使用性能、壽命比國產(chǎn)高2倍,加熱時間快,工作效率高,幫客戶降低成本,免費送貨上門,免費安裝、調(diào)試,免費教工作人員使用及維護設備