力華動態(tài)
氣泡、裂紋、分層、白點(diǎn)等也是常見的內(nèi)部組織缺陷。佛山力華感應(yīng)加熱設(shè)備廠出貨前檢驗對內(nèi)部組織(晶粒、組織)及內(nèi)部組織缺陷的檢驗方法常用的有:
?。╨)感應(yīng)加熱設(shè)備宏觀檢驗利用肉眼或10倍以下的低倍放大鏡觀察金屬材料內(nèi)部組織及缺陷的檢驗稱為宏觀檢驗。常用的方法有斷口檢驗、低倍檢驗、塔形車削發(fā)紋檢驗及硫印試驗等。
1)斷口檢驗:根據(jù)材料的斷口檢查材料在冶煉或加工過程中所引起的缺陷,如氣泡、縮孑L殘留、夾渣、分層、裂紋、粗大晶粒及白點(diǎn)等。
2)低倍檢驗:將試樣進(jìn)行過酸(或堿)蝕后,用肉眼或低倍放大鏡對其表面進(jìn)行觀察。低倍檢驗主要用來檢查組織的偏析、疏松、氣泡、裂紋、白點(diǎn)、夾雜、縮孔殘留等缺陷。
3)塔形車削發(fā)紋檢驗:為了暴露材料內(nèi)部的發(fā)紋缺陷,把鋼材按一定尺寸車削成具有三個階梯的圓柱形試樣,然后用肉眼或10倍以下的放大鏡觀察試樣上的發(fā)紋,根據(jù)其條數(shù)和長度等來評定質(zhì)量。這種檢驗方法一般只用于有特殊重要用途的鋼材內(nèi)部缺陷的檢驗。
4)硫印試驗:目的是直接檢驗硫,間接檢驗其他元素在鋼中的偏析或分布情況檢驗方法:將處理好的溴化銀相紙寫擦拭干凈的試樣表面緊貼1~ 2min,定影后觀察。
顯微檢驗顯微檢驗又稱為高倍檢驗,是將制備好的試樣,按規(guī)定的放大倍數(shù)在金相顯微鏡下進(jìn)行觀察測定,以檢驗感應(yīng)加熱設(shè)備金屬材料的組織及缺陷的檢驗方法。顯微檢驗一般用于檢驗夾雜物、晶粒度、脫碳層深度、晶間腐蝕等。
感應(yīng)加熱設(shè)備無損檢驗無損檢驗*早是指在不損傷原材料和工件工作狀態(tài)的前提下進(jìn)行的有關(guān)技術(shù)參數(shù)的測定,如測溫、測壓、測流速等。近年來,無損檢驗已成功地應(yīng)用到保證產(chǎn)品質(zhì)量的領(lǐng)域中,使其概念增加了新的內(nèi)容。目前,無損檢驗已構(gòu)成檢驗技術(shù)的一個分支,其內(nèi)容涉及為保證產(chǎn)品質(zhì)量而進(jìn)行的各項測定,如構(gòu)件的內(nèi)壓力測定、強(qiáng)度試驗、內(nèi)部缺陷測定等。用于發(fā)現(xiàn)原材料和構(gòu)件內(nèi)部缺陷的無損檢驗又稱為探傷。無損檢驗不損害材料,并且檢驗速度快,對管理部門進(jìn)行材料缺陷檢驗來說具有很大的實用價值。