力華動態(tài)
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佛山力華中頻熔煉爐的中頻感應加熱電源采用與G22×13配套的塑料成型骨架,先繞一次側,二次側采用雙線并繞2×35壓,層間以及一、二次側采用0. 05mm的滌綸薄膜2~3層絕緣。*外層再包兩層滌綸薄膜。同名端應有明顯標志,進行浸染烘干處理。
佛山中頻熔煉爐高加熱電源半導體器件對溫度具有明顯的敏感性,比如在25℃標稱的IGBT額定電流,當環(huán)境溫度在80℃時,允許的工作電流可以下降到25℃標稱額定電流的50%。電磁感應加熱電源中主要使用的功率器件有輸入整流橋模塊和逆變器開關器件IGBT,因其是產生熱源的器件,溫升的增加不僅會降低加熱電源的可靠性,甚*會造成功率器件性能惡化與失效,使電源平均無故障工作時間縮短,因此,必須給功率器件創(chuàng)造良好的散熱條件,以捉高加熱電源的可靠性。
功率半導體器件的散熱設計,也*成為中頻熔煉爐電磁感應加熱電源設計中一項不可缺少的重要任務。功率器件在高頻狀態(tài)下開通、關斷產生的開關損耗以及穩(wěn)態(tài)下的導通損耗,產生的熱量積累是使器件結溫升高的主要原因,為了限制熱積累造成半導體功率器件結溫的升高超出*大允許結溫,使功率器件在安全結溫下可靠工作,*必須解決功率器件的散熱,降低結溫。解決半導體溫升高的措施除采用優(yōu)良的變換控制技術、低損耗器件外,加強散熱是降低功率器件溫升積累的重要手段。
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